特别是在EUV时代，OPC的复杂性呈指数级增长。
我们目前使用的OPC软件内核，仍然大量依赖海外技术。
如果这方面被彻底切断，即使EUV光刻机到位，即使我们有最好的设计，我们也无法生成可供生产用的掩膜版（MaSk）。
这个问题，EDA团队有应对方案吗？”
当然，这个问题也直击要害。
会议室刚刚缓和的气氛再次凝重起来。
OPC是连接芯片设计和芯片制造之间最关键、最底层的一环。
陈默也很无奈，干高端制造，干半导体，干芯片就是这样。
关关难过关关过。
这也是为什么丑国公司能通过这个收割全球的原因，也是为什么一旦触碰丑国这一块时对方就会毫不犹豫且不讲道理想把你拍死的原因。
陈默的表情也变得异常严肃：
“王工提到了一个至关重要且异常艰难的问题。
坦白说，在计算光刻领域，尤其是EUV OPC，我们与国际最顶尖的巨头相比，差距巨大，至少落后两年以上。
这是我们目前最大的短板，也是‘渡河’暗线中最难啃的骨头之一。”
他并没有回避，而是清晰阐述了现状和计划：
“目前，我们的EDA团队已经启动了一个名为‘神工’的紧急攻关项目，目标是开发完全自主的OPC软件内核。
但这项工作极度依赖底层的光学模型、抗蚀剂化学模型，以及最关键的海量的产线实验数据来进行模型校准和验证。”
他看向孟良凡和制造端的专家：
“这不是EDA团队自己能完成的。
它需要孟总在光学和材料科学层面的理论指导，更需要制造端的兄弟们在产线上进行大量的测试图形流片和数据采集。
这将是一个长期的、投入巨大且需要高度协同的工程。
我建议，在联合工作组下，立即成立一个‘计算光刻协同小组’，由EDA、海思工艺团队和中芯国际的技术专家共同组成，专门负责‘神工’项目所需的数据对接和模型验证工作。”
孟良凡重重地点头：
“这是必须要走的路，再难也要走。
产线数据方面，我会亲自协调，优先保障‘神工’项目所需测试晶圆的流片和数据分析。”
冯庭波也沉声道：
“资源方面不用担心，集团会给予最高优先级的支持。
这件事的重要性，不亚于设计一颗芯片。
必须坚持下去。”
此外，关于3D IC集成、先进封装设计、芯片安全性验证等更前沿的挑战，也在会议上被简要提及。
大家意识到，自主可控的道路漫长而艰巨，每一个环节的突破都至关重要，不能有丝毫短板。
经过将近五个小时的高强度、高密度讨论，最终的会议纪要和技术决策清单被逐一确认。
会议决议主要包括：
1.立即启动“猎人计划”：荣耀中端产品线部分型号采用自研14nm FinFET工艺芯片。（即便是良品率还差一些）
2.成立“N 1联合攻坚工作组”：下设“设计流程切换小组”和“计算光刻协同小组”，四个月内完成核心工具部署和首个测试芯片设计。
3.资源倾斜保障：集团在资金、人才、流片优先级上给予全面支持。
4.建立战时协同机制：每日例会，每周向核心管理层汇报进展，问题不过夜。 </div>
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