无论怎么层叠，成品也都是片状的，尤其是在封装之前，更是薄的很，大约就是正方形或者是近似正方形的这么一个形态。而并不是真正的立体网状结构。
也就自己的层叠ALU有了那么点儿意思，但跟真正的立体网状结构还差的很远。
而真正的存算融合架构，就是立体网状。
刻画的从平面图形，变成了立体图形，成品也会从几乎是在正方形近似二维平面的基础上，再加上一个高，变成了三维的立方体。
立方体的话——光核心就直接是一个疙瘩了，这还不算封装。
且不说对外交流的引脚怎么搞，也不管按现在的架构去生产能不能生产，就算能——
层叠架构层叠的多了，供电和能耗都是大问题，更何况这么一个铁疙瘩式样的正方体呢，这其中的功耗和散热又该如何去解决？
从硅基半导体的性质和能力来考虑，这玩意儿几乎就没有任何制造出来的可能，换基材？
纪弘通过AI助理搜集的资料，利用目前的技术，好像也没有能够达到先关标准的东西。
更为关键的是，相关的思路，他变着花样的跟程荟讲过很多次，每一次也都得到了认可，甚至顺带获得了很多的灵感 1。
但没有一个是在现有技术条件下生产这类芯片的灵感。
这大约意味着现有的条件下真的生产不出来？
纪弘知道了自己的灵感是来自于未来的自己，那就还有另外一个可能，那就是未来的自己也没有相关的知识和储备。
甚至，未来整个世界都没有相关的知识和储备！至少公开资料没有——公开资料如果有，未来的自己获取起来应该很轻松才对！
这也能够理解，这东西未来不存在是非常合理的——三维存算融合芯片出现的时候，生产工艺和技术肯定已经达到了一个极高的水准。
根本不会有人去研究怎么利用现在的技术这么一个古老的东西来生产最先进的芯片。
就像现在，也不会有人去研究怎么用几十年前的微米技术生产一个2nm性能的芯片一样。
事实上——这很难，甚至几乎做不到。
……
但对于纪弘来说，别无选择，还必须去做。
他虽然不知道未来发生了什么，但未来的自己想尽办法给自己加灵感，一定是为了改变什么。
如果所有的东西都按照未来的自己给出的灵感去做事儿，那又何谈改变呢？
一个东西，如果未来都没有出现过，那可能就存在改变的契机。
所以，无论如何，纪弘都要把完整的存算融合三维网状芯片给想办法生产出来。
……
“老公，十二点了哦。”
纪弘的脑子正在飞速的旋转，时间也在飞速的流逝，不知不觉，一个半小时就过去了，程荟披散着的头发，睡眼惺忪的推开了书房的门，歪着身子露出了一个头：
“早点睡吧，明天还得早起呢！”
“好的领导，”纪弘马上关了电脑，立即站了起来，嘴上还保证着：“听您的命令，马上睡！”
“噗嗤~”程荟也是被纪弘逗得直接笑出了声：“瞅你那样子，还不赶紧过来！”
“嘿嘿~”纪弘连忙走出书房，快速的洗漱一番……
“老公，你太棒了！”
【得到认可，超大型芯片设计灵感 1】
“什么情况？”纪弘翻身而起，这本该得到体质 1的啊，超大型芯片设计灵感 1是什么鬼？
而且，这个灵感并没有使自己的脑海里得到什么特别的东西——只有一个单词——ENIAC！
ENIAC纪弘当然知道，它是世界上第一台通用计算机，说起来那可是一个庞然大物，仅仅是占地就有170平方米，重达30吨……
再加上【超大型芯片】这个提示，纪弘立即就明白接下来具体要干什么了！ </div>
本章已阅读完毕(请点击下一章继续阅读!)