<div class="contentadv"> 仿真验证是芯片研发和验证过程中关键的步骤，通过对芯片应用的实际场景和环境进行模拟，以添加测试激励和检测芯片输出及状态的方式，在第一时间对芯片功能的正确性进行判断。
由于芯片设计流程的复杂性，从芯片逻辑设计完成到使用实际芯片进行测试之间的大量时间里，仿真验证是最主要的验证手段，其效率对芯片研发周期影响巨大。
仿真验证是应用计算机/服务器的硬件资源基于功能复杂的eda工具进行的。
显然，决定仿真验证速度的因素包括了硬件资源和芯片复杂度，而除此之外，在仿真验证环境的构造中，对验证状态和结果进行记录的机制也会对仿真速度起到很大的影响。
那北斗星eda是如何解决这个问题的呢？
北斗星eda为了解决这个问题开发出相对应的ai加速卡。
而且这种加速卡的性能是可以叠加使用，装备加速卡数量越多检验速度就越快。
当然事实并不是绝对的。
因为你有了加速卡还得有相对应的平台进行支撑才行。
毕竟芯片的带宽摆在那里，不是说伱想加就能加，加速卡就能够加上去的。
芯片没有足够带宽给你使用，也没办法完美发挥ai加速卡的性能。
就好比后世的电脑为什么一定要安装固态硬盘。
安装机械硬盘没办法完美发挥cpu和显卡的性能。
你的cpu和显卡已经够快了，可是硬盘读取速度根本上，无法提供足够数据给它们。
这也导致它们的性能过剩没办法完全发挥出来。
想要把这套eda软件搭建起来最少需要三千万的现金才行。
ai加速卡的制作需要花掉一千五百万，购买服务器最少也要花掉一千万元，剩下五百万就是用于机房建设。
这其中包括宽带接入和网络交换设备等等。
对于一穷二白的韩琛来说这件事还远得很。
除非韩琛能够拿他的庄园去抵押了。
emmm
目前来说也只有这个办法了。
转眼来到晚上八点半。
深南电路实验室。
张三林在拿到薄膜样品后就带着研究员们一直在进行实验。
为了尽快确认薄膜的真伪他们一整天都没有吃饭。
此时张三林已经将薄膜特性测试得七七八八了。
测试数据与韩琛送来的测试报告一模一样。
当然数据达标也仅仅只是一个开始而已。
他们还要测试薄膜在实际应用上的效果达不达标。
万一薄膜在印压到pcb板上时间久后出现各种问题怎么办。
张三林将薄膜裁剪成三块放到印刷机印刷到电路板上。
蒋冬福看着那两尺宽的薄膜心中不由吐槽韩琛真抠门。
样品给的时候就不能多给一些吗？
巴掌大的薄膜让他们测试起来都要小心翼翼的。
对于这个问题韩琛还真没有想过，因为他本身就不是从事这个行业的。
哪里知道还要进行应用测试。
本章已阅读完毕(请点击下一章继续阅读!)